شركة «TSMC» تطلق ثورة الرقائق: تقنية «A16» ترفع الأداء وتخفض استهلاك الطاقة

فنتيك جيت: وكالات

تقترب TSMC من إحداث نقلة نوعية في صناعة أشباه الموصلات، مع استعدادها لبدء الإنتاج الضخم لتقنية التصنيع المتقدمة A16 بحلول الربع الأخير من عام 2026، في خطوة تعزز احتدام المنافسة العالمية على تطوير الرقائق الأكثر قوة وكفاءة.

وتأتي هذه الخطوة بعد دخول تقنيات التصنيع بدقة 2 نانومتر مرحلة الاستخدام الفعلي، حيث بدأت بالفعل في الظهور داخل أحدث الهواتف الذكية، مثل Samsung Galaxy S26 ونسخته المطورة، المعتمدين على معالجات متقدمة من Samsung.

وتعكس هذه التطورات تسارعاً واضحاً في سباق تقليص دقة التصنيع، وهو العامل الأهم في تحسين أداء الشرائح الإلكترونية.
وتعتمد فكرة تطوير المعالجات على تقليل حجم الترانزستورات، ما يسمح بزيادة عددها داخل الشريحة الواحدة، وبالتالي رفع سرعة المعالجة وتقليل استهلاك الطاقة. كما يؤدي تقليص المسافات داخل الشريحة إلى تسريع حركة الإلكترونات، وهو ما ينعكس بشكل مباشر على كفاءة الأداء.

وتستخدم تقنيات 2 نانومتر تصميم Gate-All-Around (GAA)، الذي يحيط بالقناة من جميع الاتجاهات، ما يقلل من تسرب التيار الكهربائي مقارنة بالتقنيات السابقة مثل FinFET، ويمنح المعالجات قدرة أعلى على العمل بكفاءة تحت ضغط العمليات المعقدة.

ويظهر التحول الأكبر مع تقنية A16، التي تمثل بداية ما يعرف بـ”عصر الأنجستروم”، حيث تقدم الشركة نظاماً مبتكراً لتوصيل الطاقة يعرف باسم Super Power Rail، يعتمد على نقل الطاقة من الجهة الخلفية للشريحة بدلاً من التصميم التقليدي. ويسهم هذا الابتكار في تقليل فقدان الجهد ومقاومة التيار، مع إتاحة مساحة أكبر لترتيب مكونات الشريحة بكثافة أعلى.

تقنية A16

وتشير التقديرات إلى أن تقنية A16 ستوفر تحسناً في الأداء يتراوح بين 8% و10% عند نفس مستوى الجهد، إلى جانب خفض استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى 20%، وزيادة كثافة الترانزستورات بنحو 10% مقارنة بالجيل السابق من التقنيات.

وفي المقابل، تواصل شركات كبرى مثل Intel وSamsung تطوير حلول منافسة، حيث تعمل إنتل على تقنية PowerVia لتوصيل الطاقة من الخلف، بينما تسعى سامسونغ إلى تحسين تقنيات التصنيع الخاصة بها للحفاظ على موقعها في هذا السباق المتسارع.

ورغم أن الإنتاج الكمي لتقنية A16 سيبدأ في نهاية 2026، فإن الأجهزة التي ستعتمد عليها لن تصل إلى الأسواق قبل عامي 2027 و2028، ما يشير إلى مرحلة انتقالية تشهد فيها الصناعة قفزات تدريجية نحو مستويات غير مسبوقة من الأداء.

وتؤكد هذه التحركات أن صناعة الرقائق تدخل مرحلة جديدة من التطور، مدفوعة بالطلب المتزايد على تقنيات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، وهو ما يفتح المجال أمام جيل جديد من الأجهزة القادرة على تقديم أداء أقوى مع كفاءة أعلى في استهلاك الطاقة.

• اقرا ايضا:
• شركة «TSMC» تقود ثورة المعالجات باقتراب تصنيع رقائق أقل من 1 نانومتر
• إيرادات «TSMC» تقفز 37% في يناير بدعم قوي من طلب الذكاء الاصطناعي
• «إنفيديا» تطلب زيادة إمدادات الرقائق من «TSMC» مع تصاعد الطلب على الذكاء الاصطناعي