«فاينانشيال تايمز»: تعثر إطلاق نموذج «ديب سيك R2» بسبب مشاكل في شرائح هواوي

فنتيك جيت: مصطفى عيد

أفادت صحيفة «فاينانشيال تايمز» أن شركة الذكاء الاصطناعي الصينية الناشئة «DeepSeek» أجلت إطلاق نموذجها الجديد R2، بعدما فشلت في إتمام عملية التدريب باستخدام شرائح «هواوي Ascend» التي فُرض عليها استخدامها بدلاً من شرائح «إنفيديا» منذ طرح نموذجها السابق R1 في يناير 2025.

ورغم إرسال هواوي فريقًا من مهندسيها لدعم الشركة، إلا أن مشاكل الاستقرار، وضعف الاتصال، وقصور البرمجيات في الشرائح المحلية حالت دون نجاح أي تجربة تدريب كاملة، ما دفع «DeepSeek» للعودة إلى شرائح إنفيديا لمرحلة التدريب، مع الإبقاء على شرائح هواوي لعمليات الاستدلال الأقل تطلبًا.

تقليص فجوة الأداء

وبحسب مصادر الصناعة، ما تزال الشرائح الصينية متأخرة عن إنفيديا في الأداء بسنتين على مستوى التصميم وخمس أجيال في معدات تصنيع أشباه الموصلات، في وقت يُتوقع أن تنتج هواوي 200 ألف شريحة ذكاء اصطناعي فقط في 2025، مقابل استمرار الشركات الصينية في شراء كميات ضخمة من الشرائح الأمريكية.

ورغم هذا القيد، نجحت النماذج الصينية في تقليص فجوة الأداء مع النماذج الأمريكية من 103 نقاط في يناير 2024 إلى 23 نقطة فقط في فبراير 2025، بفضل ابتكارات برمجية وتقنيات تدريب أكثر كفاءة، ما سمح بالحفاظ على تنافسيتها رغم محدودية القدرات الحاسوبية مقارنة بالولايات المتحدة التي تملك قدرة معالجة إجمالية أكبر بعشر مرات.

اقرأ ايضا:

«فاينانشيال تايمز» تكشف خفايا قانون «الكبير والجميل» لشركات التكنولوجيا الدفاعية

«فاينانشيال تايمز»: أمريكا توقف قيود صادرات التكنولوجيا إلى الصين

فاينانشيال تايمز: هل تصنف الصناديق الاستثمارية العملات المشفّرة كأصول مالية..؟